1月24日上午，由上海汽车芯片产业联盟主办的“汽车芯片‘揭榜挂帅’工作对接交流会”在上海举办。市经济信息化委副主任汤文侃出席会议并讲话。

    会上，上海汽车芯片产业联盟正式发布首批“揭榜挂帅”清单，明确了“揭榜挂帅”流程。12家整车、芯片、第三方平台企业围绕此次“揭榜挂帅”和汽车芯片产业发展进行了交流发言。

    汤文侃指出，此次会议进一步缩短了整车和芯片企业的距离，有助于凝聚行业共识、提升产品研发效率，形成产业发展合力。上海高度重视汽车芯片产业发展，已在加强整车应用牵引、提升芯片供给能力、打造产业发展生态等方面作出诸多布局和努力。下一步，上海将持续推进“揭榜挂帅”，加强与兄弟省市协同联动，构建涵盖芯片设计、制造、封测、检测认证的汽车芯片产业完整体系。希望芯片企业能够积极报名，踊跃承担，整车企业继续发挥好终端牵引作用，汽车芯片产业联盟能继续扮演好桥梁和纽带的角色，各方协同联动，共同推动助力产业高质量发展。

    上海汽车芯片产业联盟成立于2023年2月，在市经济信息化委指导下，由上海市集成电路行业协会和上海市交通电子行业协会联合上汽集团、联合电子、华大半导体等40多家单位共同发起，旨在推动构建完善的生态体系，建立开放共享、合作共赢的产业生态，提升上海汽车芯片产业的核心竞争力。

    市经济信息化委电子信息产业处、智能制造推进处相关负责同志参加会议。